Aufbau eines 3D-ICs mittels Tezzaron Technologie

Art der Arbeit:
Studienarbeit/Diplomarbeit/Bachelor-Arbeit/Master-Arbeit
Betreuer:
Adresse: Dr.-Ing. Marc Reichenbach
Lehrstuhl für Informatik 3 (Rechnerarchitektur)
Martensstr. 3
91058 Erlangen
Germany
Raum: 07.137
Telefon: +49 9131 85 27915
Fax: +49 9131 85 27912
Homepage: http://www3.informatik.uni-erlangen.de/Persons/marcreich
E-Mail: marc.reichenbach@fau.de
Adresse: Benjamin Pfundt
Lehrstuhl für Informatik 3 (Rechnerarchitektur)
Martensstr. 3
91058 Erlangen
Germany
Raum: 07.139
Telefon: +49 9131 85 27999
Fax: +49 9131 85 27912
Homepage: http://www3.informatik.uni-erlangen.de/Persons/sibepfun/
E-Mail: benjamin.pfundt@cs.fau.de
Beschreibung der Arbeit:

Die Entwicklung von 3D Chips ist ein vielversprechender Ansatz, gerade im Bereich der Bildverarbeitung innerhalb intelligenter Kameras. Insbesondere kann hier die parallele Bildeingabe genutzt werden, um schnelle Prozessoren zu entwickeln. Mit der Technologie FaStack(R) der Firma Tezzaron steht eine mögliche Technologie für das Chip-Stacking zur Verfügung welche in dieser Arbeit analysiert werden soll.

*Ausrichtung*
- Konzeption: 40%
- Entwicklung: 40%
- Automatisierung: 20%

*Layout* 1

*Bilder*
- 3dic

Bearbeitungszustand:
Abgeschlossen von Liv Ramstetter